力積電2026年第二季毛利率提升至28%，預計第三、四季會一路向上，董事長黃崇仁分析，到了2027年所有晶圓代工企業的毛利率都不會低於40%，包括所有同行、競爭對手像是聯電、世界先進等，大家前景都非常好！

隨著DRAM全球鬧缺貨荒，報價漲到無法無天，身為DRAM晶圓代工廠的力積電7月也二度結構性漲價，且這次漲價一口氣高達45％，晶圓代工漲價的成果會反映在11月、12月營收上。

力積電表示，隨著雲端CSP業者預定未來數年產能的消息層出不窮，美光財報亮眼，已經緩和了AI泡沫化的疑慮，這一波DRAM缺貨至少會到2027年，價格會持續上漲。目前記憶體佔力積電營收已經超過50％，取代邏輯代工業務，成為力積電營運主力。

1x製程在6月已經開始小量生產，處於良率爬坡期。另外與美光合作的1p製程的新機台已經到位，預計2028年量產。在產品方面，力積電之後也會有8G DDR4產品。

隨著伺服器需求升溫，越來越多的2D NAND需求改成3D NAND，但SLC NAND仍是保有許多剛性需求，尤其是邊緣AI物聯網裝置對於SLC NAND的需求將成為長尾趨勢，SLC NAND第二季價格會也往上，代工技術節點也將進入20奈米。而目前最缺貨的其實是MLC NAND，力積電預計2027年可以出貨。

NOR Flash方面，伺服器、5G基地台的需求都持續增加，目前NOR的月投片量約5000片。

力積電指出目前成熟製程的晶圓產能嚴重短缺，第三季訂單投片比是1.4倍，代工價格也調漲10～15%，8吋和12吋都是。

電源管理晶片PMIC需求很強勁，客戶增加投片的需求一直在成長，日前PMIC和被動元件等等都在宣布漲價，公司認為到了下半年，PMIC和功率元件仍是有上漲空間。

面板驅動IC方面，像是汽車產業雖然還是面臨過於飽和的問題，但對於中國車廠而言，仍是有很多出海的機會，在海外市場多有成長，因此車用面板IC產能多缺最為嚴重，且交期嚴重拉長。

Wafer on wafer技術是力積電3D AI Foundry布局很重要一環。目前四片堆疊的Wafer on wafer技術已經可以量產且完成代工客戶的認證，目前就等客戶先進邏輯製程進度和新產的推動時程而定，而八片堆疊的wafer on wafer技術良率也超過90%。

力積電非常看好AI要減少電耗，認為Wafer on wafer技術是很好的選擇，雖然市場主流仍是國際大廠主導的高頻寬記憶體HBM，但隨著堆疊層數增加後，功耗與散熱問題會愈來愈被重視，Wafer on wafer技術可直接將兩片晶圓貼合，縮短晶片間的訊號傳輸距離，更重要是減少功耗，長期具有取代部分既有封裝架構的機會。

目前力積電整體3D AI Foundry相關業務約占營收約5％，目標是三年內占比提升至20％。除WoW之外，相關布局還包括矽電容 IPD、矽中介層 Interposer，以及和美光合作的PWF製程平台。

力積電透過優異的高密度矽電容IPD技術，成功成為英特爾EMIB的先進封裝合作夥伴。規劃整體12吋IPD月產能已經有數千片投片規模，預計2027年12吋矽電容產能會超過上萬片，8吋IPD月產能則規劃提升至5000片。力積電也在評估找新空間擴大IPD產能，以因應AI伺服器、光通訊商機爆發。

Interposer方面，力積電也受惠台積電外溢的訂單。