台積電今日的法說會再度利多吃到飽，宣布調高2026年全年資本支出、調高今年全年營收增幅、追加美國投資1000億美元給川普做足面子，更毫不諱言談到對於最近記憶體廠財報大好的小小嫉妒心情，以及談到英特爾藉由先進封裝EMIB獲取不少客戶方心得感想…還有…好像也幫一些公司開了法會…

 

這招厲害！追加美國廠投資1000億美元算是在期中選舉前幫川普雪中送炭，對比三星和SK海力士高調宣布在未來五年要在韓國投入新台幣17兆擴產，美國商務部長盧特尼克才在碎念要這兩家韓國公司要去美國設廠擴產。

 

但其實面子做到就好，川普的期中選舉也沒差，因為美國歷年來現任總統的期中選舉通常都是輸的，只有三次是由執政黨贏得期中選舉，不難理解川普為何沒在怕！

 

台積電在美國晶圓廠的規劃原本是6＋2，六座晶圓廠加上兩座封裝廠。這次追加1000億美元投資，要興建2奈米和更先進的晶圓廠，以及先進封裝廠，估計差不多可以再蓋四座晶圓廠，因此台積電在美國晶圓廠的規劃未來大概會是6＋2＋4座。

 

談到其中一個韓國競爭（三星）對最近賺了很多錢，魏哲家坦承：「有點嫉妒！」（三星上季營業利益高達新台幣1.9兆，一季賺的錢比台積電一季度的營業額還要高）

 

談到另一位美國競爭對手（英特爾），魏哲家則是表示，確實得到美國政府的大力支持，但美國政府也有支持台積電，只是我們不常掛在嘴上。

 

魏哲家也強調，先進製程「沒有捷徑」！ 他比喻客戶選擇先進製程「不是像去7-11買牛奶，隔壁那家好像比較好就走到去隔壁買。」客戶需要花很長的時間去理解製程技術，並使用該技術來做測試晶片Test Chip等工作，彼此在設計、開發產品、產能規劃上都需要緊密合作。

 

魏哲家認為，由於台積電的封裝產能非常吃緊，客戶有其他的後段封裝技術產能可以選擇，並不會傷害台積電前段晶圓（front-end wafer）代工的主體業務。他也祝福說，看媒體報導該技術看起來很不錯，我們也希望他們（英特爾）能夠取得成功，從而幫台積電分擔一部分的負擔。

 

魏哲家幽默表示：「確實很嫉妒那些毛利率86％的記憶體公司！」他也強調台積電和客戶是夥伴關係，不會突然把價格調高4倍、5倍，因為這樣會把客戶逼出市場，唯有客戶成功，台積電也才能享受成功的果實。

 

 

 

台積電澄清不是減少成熟製程產能，而是與客戶合作在高附加價值領域的成熟製程持續增加，像是電源管理晶片PMIC、影像感測器CIS等，這些相關的車用、工業應用在日本JASM廠和德國ESMC廠的產能持續擴增。

 

魏哲家表示近期成熟製程產能吃緊，是受惠AI應用的外溢效應，主要是PMIC和CIS兩項產品吃緊，像是現在很多產品需要大量的感測器來偵測環境資訊，並送入AI數據中心進行分析，其他消費性電子相關的成熟製程產能並沒有短缺。

 

魏哲家給出一個保證，從今年一直到大約2029或2030年，需求都將非常吃緊，至於兩年後會不會出現短暫的回檔？ 並不確定，但大趨勢就是如此強勁，我們正在見證一個全新AI產業的誕生，會在我們日常生活中無處不在，影響我們的汽車、人形機器人等等，並對所有產業帶來衝擊。

 

台積電表示不會給具體數字，只能說AI需求「stronger and stronger and stronger」，因為數字一直在增加，所以現在也很難給出精準的答案。

 

魏哲家也談到，台積電非常謹慎判斷訂單與需求的真實性，不但與客戶溝通，也與客戶的客戶溝通（通常是CSP雲端服務商）收集他們對需求的所有回饋，然後對真實的需求做出研判。

 

他說，相信每一位客戶對說的都是實話，但當你把所有的「實話」拼湊在一起時，那往往就不是真正的實相了（It's not a truth），因為能當CEO的人都要有樂觀的個性特質，所以台積電必須做出一些判斷，每年的投資金額非常龐大超過500億美元，現在又上調至600億美元以上，這是一筆巨大投資，公司在規劃上必須非常小心，全面性評估。

 

台積電宣布調高資本支出至600億～640億美元，受惠強勁5G/AI/HPC強勁需求來自客戶。且未來三年的資本支出將顯著高於過去三年的資本支出，資本支出的調升背後包括客戶需求的急迫性、通貨膨脹導致購買機台設備成本上升等。

 

台積電強調，對於該技術了解絕對不會落後於其他人，原則是要滿足三點才會大量導入：第一是技術夠好、夠成熟; 第二是要能在很短時間讓產能上量; 第三是成本要能被接受，等這三點都能滿足，就會採用highNA機台。

 

魏哲家指出，開發像是A14這樣的新製程技術、建立產能並進行量產，需要花費5～7年的時間，重點是這過程「沒有捷徑」。台積電的A14技術將代表第二代奈米片（Nanosheet）電晶體時代，並將在N2的基礎上，再度實現4個節點的跨越。

 

台積電指出目前A14技術開發進展順利，內部產品線的演示已達到接近90％的元件效能，以及接近90％的256 Mb SRAM晶片良率，包括智慧型手機、HPC、AI領域的客戶都有極高的興趣和參與度，目前客戶tape-out進度順利，甚至超前。

 

台積電的A14與N2相比，除了晶片密度提升20％，在相同功耗A14的速度提升10～20％; 在相同速度下，功耗改善25～30％。

 

台積電指出， A13實現超過6％的面積節省，達到97％的Optical Shrink，透過持續的設計和製程優化，與A14保持設計相容。在A12製程方面，台積電導入超級電軌