即將於9月登場的SEMICON Taiwan今年再度打破紀錄，將有18個國家館（Global Pavilion）參與，對比2022年疫情後僅有3個國家館參與，快速擴大中。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在SEMICON Taiwan 2026全球專區國際記者會中強調「全球協作」在全球半導體中運行的重要性，各國在設計、材料、設備、製造等技術上各有所長，互相合作運行。

台積電日前在法說會上宣布追加美國亞利桑那廠1000億美元投資，美國在台協會AIT處長谷立言今日在SEMICON Taiwan 2026全球專區國際記者會上指出，雙方在半導體上的合作，已從共同製造階段，擴大至先進封裝、AI基礎建設等完整生態系，進而邁向共同創新。

谷立言強調，在今年由美國商務部主辦的SelectUSA投資高峰會中，台灣企業宣布對美國投資高達350億美元，而台美半導體的合作並非單向的，不是只有台灣企業赴美投資，美國企業也一直擴大加碼投資台灣，包括美光、高通、AMD、Nvidia等，近年來都擴大在台灣投資佈局，台美共同創造世界級的半導體生態系。

曹世綸指出，美國企業長期都是SEMICON Taiwan 的堅定支持者，並且從2024年起，美國在台協會AIT組成了美國代表團，帶領來自美國各州的大型代表團參展，同一時間，供應鏈端也開始討論如何將東南亞納入全球供應鏈重組的一環，陸續也看到菲律賓和東南亞國家參與。

隨著SEMICON Taiwan規模擴大，全球專區也反映出各國區域特色。像是澳洲將聚焦關鍵礦產、先進材料與具韌性的供應鏈；韓國將展示半導體設備、材料、自動化與檢測感測技術；日本以福岡、宮城、茨城等地方專區，呈現製造實力、人才培育與具投資潛力的產業聚落；馬來西亞與新加坡則主打精密製造與自動化。

今年首度加入的有西班牙加泰隆尼亞（Catalonia）、墨西哥奇瓦瓦州（Chihuahua）和芬蘭，參與版圖持續向歐洲與北美洲擴展。

其中，西班牙加泰隆尼亞帶來研發與人才並重的創新聚落，義大利側重先進製造與產業創新，英國聚焦光子技術、記憶體內運算等次世代與節能技術；墨西哥奇瓦瓦則凸顯北美近岸外包優勢與台商投資布局。

原本預估全球半導體產值會在2030年達到一兆美元，受惠AI熱浪加持，2026年會提前達到半導體產值一兆美元大關，2030年更會上看1.5兆美元，加上全世界各國加大力度參與SEMICON Taiwan，看得出全球科技能量正快速聚集在台灣。

同時，為了支援產業成長，全球的晶圓廠正如火如荼地興建中，估計從2026年～2030年，目前規劃中有約89座晶圓廠正建置中，而從2030年～2035年，還將有高達50座以上的晶圓廠投入興建。

曹世綸也指出，各國積極推動半導體在地製造下，供應鏈管理模式已從追求效率，轉向強調韌性，全球正朝「多區域、多場域製造」發展，建立在地生產製造的能力，同時也降低風險，但這與全球協作的運作模式並不衝突。

半導體產業各領域中，美國在系統設計上具有優勢，台灣與韓國在晶片製造和記憶體領域領先，日本的半導體材料具備關鍵角色，歐洲則是在設備、材料上同樣扮演重要角色，這就是半導體行業的全球協作運行模式，沒有人可以獨自完成整條供應鏈。