中國自研深紫外光微影設備DUV，短期內技術和量產規模不可能追上ASML，雖然市場情緒反應大過實質影響，但該事件更深遠的意義是：ASML在微影設備產業建立的防護網，在DUV微影設備上，可能被中國的國產設備商掘出了一個破口。

更深一層的意義是，雖然中國的自研國產設備已經進行了多年，但如果微影設備都開始國產化，未來應用材料、TEL、Lam Research、KLA等美國和日本設備商在中國被國產替換的速度會加速。其實，此趨勢過去多年來已經成形，但隨著中國國產設備越來越成氣候，這樣的趨勢會加速進行，中國的晶圓廠尤其是成熟製程、記憶體晶圓廠，會加速轉向國產設備的採購，來替代外商。

但仔細思考，該事件的情緒發酵大過實質。因為設備外商對於中國的國產設備加速研發趨勢早已經準備多年，應該看清中國晶圓廠的訂單在口袋中的數量只減少，不會增加。只是，自2016年起，過去中國這十年間的大規模興建晶圓廠的巨大熱潮，帶給半導體設備商的龐大利益，確實一時半刻很難抽身。

來看看幾大半導體設備商來自中國市場的營收占比：

ASML：在2026年第二季中國營收占比為14％，距離台灣和韓國30％和43％已經降低。

應用材料：在2024年、2025年的中國營收比重分別為37％、30％，均高於韓國和台灣，位居第一。主要是因為應用材料的設備種類不像是ASML專精於微影設備，其涵蓋百道半導體製造工序，包括CVD/PVD、蝕刻Etch、離子注入、化學機械研磨CMP等等涵蓋機台設備極為廣泛，大量用於成熟製程、DRAM/NAND製造，因此中國營收占比仍是佔第一位。

東京威力科創TEL：與應用材料是一樣狀況，其半導體設備種類涵蓋非常廣，因此來自中國的營收占比也是位居第一，但是在2026年已經降至30％以下，對比前兩年的中國營收占比都是在30～40％。

國際設備大廠這幾年重心應該都會設法轉向美國製造業的復甦、跟著台積電南征北討全球蓋廠，還有日本、歐洲半導體產業也大舉復興半導體產業，開始興建半導體晶圓廠。

雖然在高科技產業，世界已經分為兩個系統：一個是中國要做自己的全產業供應鏈，材料、設備、光罩、矽晶圓、成熟製程、DRAM/NAND，甚至是先進製程、AI語言模型等等無所不包。中國有夠龐大的人口基數去消化自己生產出來的東西（…雖然有時候也是會產能過剩導致要出海…）。

但如同之前所言，中國過去十年大肆興建半導體晶圓廠帶給國際設備廠的龐大營收和利益，一時半刻要抽身確實很難，明明知道中國國產設備風潮是開弓沒有回頭箭，加上美國施以龐大壓力，但每一家設備商是誰也不敢輕言放棄。