聯電宣布因應AI與邊緣運算需求加速成長，董事會通過新加坡、台南科學園區雙軌並進大擴產，分別衝刺矽光子和先進封裝兩大關鍵技術！

聯電董事長洪嘉聰表示，生成式AI的崛起與快速發展從根本重塑科技產業格局，加速推升市場對高效能、高頻寬及高度系統整合技術的需求。聯電此項擴產計畫，意在透過兼顧速度、彈性與資本紀律的分階段策略，確保公司能持續滿足市場需求。

針對新加坡的擴產計畫，聯電將在第四期（P4）廠區投資建置無塵室及採購設備，以擴充矽光子產能。新加坡廠的角色有三重意義：首先扮演了聯電在台灣以外的最大生產基地，其次是支持供應鏈韌性的多元化佈局，再者是矽光子先進技術的重要基地。

針對台南科學園區的擴產計畫，主要是擴充先進封裝產能，聯電也將新建全新晶圓廠，作為第七期（P7）和第八期（P8）廠區基地，台南新廠也強化台灣作為聯電全球頂尖製造與前瞻研發基地的地位。

聯電目前已經有超過10家先進封裝客戶、至少35項新產品計畫在洽談中，產品線涵蓋2.5D中介層、3D晶圓對晶圓混合鍵合、記憶體堆疊新架構等。

洪嘉聰強調，分階段擴產的策略使聯電得以維持嚴謹資本紀律，在降低前期折舊負擔的同時，也可以確保在AI驅動的未來保持領先地位。

聯電執行長王石表示，第二季晶圓出貨量較上季成長10.6%，主要受惠於通訊及消費性電子的強勁需求，進一步推升產能利用率至85%，預計第三季產能利用率會至90%以上。

• 關於AI相關業務，主要來自特殊製程解決方案包括連接晶片、電源管理晶片PMIC、FPGA、矽光子、先進封裝等等，帶動成熟製程40奈米、65奈米製程需求熱絡，預計今年整個AI相關業務帶來的營收可達將近3億美元，未來三年會突破10億美元。

• 非AI產品則是復甦腳步不一。受惠電源管理IC、感測器與微控制器的強勁需求，8吋產品組合顯著復甦，第三季產能利用率預期將大幅提升，12吋產能利用率則維持在健康水位，聯電整體第三季的產能利用率回升至90％以上

• 22/28奈米製程營收續創歷史新高，其中22奈米銷售佔第二季整體營收達17.5％。

• 聯電也宣布2026年資本支出從原本的15億美元上調至20億美元，支應AI相關的矽光子、先進封裝技術需求。

• 首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，這是展現12吋矽光子量產製造能力的重要里程碑，2027年將進一步推出可供更多客戶導入之矽光子平台。

• 與英特爾合作的12奈米專案穩定進行中，2026年底完成PDK，客戶端已陸續導入設計，預計2027年將進行產品流片，預計最快2028年可貢獻營收。

• 聯電2026年第二季合併營收為新台幣687.3億元，較上季增加12.6%，與去年同期相比增加17.0%，第二季毛利率來到32.5%，歸屬母公司淨利為新台幣422.6億元，EPS為3.39元。